此前傳聞iPhone 7將擁有比iPhone 6s更纖薄的機(jī)身。而現(xiàn)在據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，蘋(píng)果為了進(jìn)一步節(jié)省內(nèi)部空間，將采用一種新技術(shù)。

據(jù)稱(chēng)，iPhone 7見(jiàn)使用新型扇出式(fan-out)天線切換模塊與射頻晶元封裝技術(shù)，這將允許手機(jī)在LTE和其它(比如GSM/CDMA)天線之間切換。

扇出型(fan-out)封裝技術(shù)的特點(diǎn)是允許更多數(shù)量的終端I/O，同時(shí)削減晶元的尺寸。這種封裝方法可以讓設(shè)備僅使用單塊晶元電磁屏蔽罩，蘋(píng)果會(huì)將多個(gè)組件塞進(jìn)單顆封裝中，同時(shí)將無(wú)線通訊中潛在的信號(hào)損失和干擾降到最低。

此前凱基證券分析師郭明池曾透露，iPhone 7的機(jī)身厚度將比其上一代減少1mm，最終控制在6.1mm左右。不過(guò)機(jī)身變薄也會(huì)給用戶(hù)帶來(lái)一些使用習(xí)慣上的不便，比如3.5mm耳機(jī)介面將被拋棄，這對(duì)用戶(hù)來(lái)說(shuō)可能算不上是好消息。