韓國網(wǎng)站媒體報導(dǎo)，iPhone 7的射頻元件將導(dǎo)入扇出型封裝技術(shù)，讓iPhone 7更輕薄，這可能是蘋果首次采用這種封裝技術(shù)。

韓國科技媒體網(wǎng)站ETNews報導(dǎo)，針對今年秋季將推出的iPhone 7內(nèi)部的射頻元件，蘋果將采用更先進的封裝技術(shù)，可讓iPhone 7變得更薄、更輕，還可以增加電池容量。

報導(dǎo)引述產(chǎn)業(yè)人士消息指出，針對iPhone 7內(nèi)的天線切換模組（ASM），蘋果將首次采用扇出型封裝技術(shù)（Fan Out Packaging technology）。蘋果將采用日本廠商的天線切換模組、以及指定特定委外專業(yè)封測代工廠（OSAT）。

報導(dǎo)指出，這也是高階扇出型封裝技術(shù)首次被應(yīng)用在智慧型手機領(lǐng)域。

法人表示，全球半導(dǎo)體廠商大廠積極布局扇出型封裝技術(shù)產(chǎn)品，臺積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，OSAT臺廠包括日月光（2311）、硅品（2325）、力成（6239）、封測大廠艾克爾（Amkor）、中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術(shù)。

傳說中的iPhone 7新花樣不少。ETNews先前也報導(dǎo)，蘋果正在應(yīng)用一項電磁干擾（EMI）的遮蔽技術(shù)，這項技術(shù)正被應(yīng)用在iPhone 7產(chǎn)品。透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能，也可以降低人們對于智慧型手機電磁干擾的疑慮。

ETNews指出，蘋果正在將這項電磁干擾遮蔽技術(shù)，應(yīng)用在iPhone 7的數(shù)位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應(yīng)用處理器等主要晶片。

這個電磁干擾遮蔽技術(shù)，也可讓蘋果iPhone 7內(nèi)部的零組件封裝更精緻，提高晶片整合密度，可增加電池容量，不過采用相關(guān)技術(shù)后，主要晶片的制造成本可能因此增加。