根據(jù)分析師報告預(yù)測，認為蘋果將在明年推出的新款A(yù)pple Watch、Mac系列機種加入全新電路板設(shè)計，藉此讓各類資訊傳遞變得更快，同時相關(guān)延遲也更低，而機身內(nèi)部空間也能進一步精簡。

目前蘋果已經(jīng)與嘉聯(lián)益科技合作采液晶聚合物制作的軟性電路板 (LCP FPCB)，分別應(yīng)用在iPhone 8系列與iPhone X內(nèi)，使得電池容量設(shè)計可以進一步增加，并且可具體提昇電路訊號傳遞效率與穩(wěn)定性。

若蘋果進一步將軟性電路板應(yīng)用在Mac系列機種，預(yù)期將可讓Mac系列機種機身尺寸具體減少，或是增加電池容量，另外也能提昇內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸效率，并且能讓新款Mac系列加入LTE聯(lián)網(wǎng)機能與更多連接埠設(shè)計。

除了藉由軟性電路板精簡內(nèi)部空間設(shè)計，相關(guān)消息也透露明年預(yù)計推出的新款MacBook系列將采用更輕薄設(shè)計，并且加入Intel新一代Core i系列處理器，而Intel與AMD攜手合作的新款處理器，或許也有機會應(yīng)用在明年計劃推出的新款MacBook Pro。