今年高通、三星攜手打造的 10nm 制程旗艦晶片 Snapdragon 835，可說讓兩家公司與供應(yīng)商吃盡了苦頭，出貨時間一再延宕，如今現(xiàn)在相關(guān)消息指出，不僅三星、臺積電，高通也將針對新一代處理晶片 Snapdragon 845 導(dǎo)入 7nm 的制程，其他像是華為、聯(lián)發(fā)科和 Nvidia 也相繼都將導(dǎo)入 7nm 制程。

因應(yīng) 5G、VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)，不僅智能產(chǎn)品越來越多元，智能旗艦手機的效能需求也越來越高，而全新推出的 Qualcomm Snapdragon 835 發(fā)表之后話題不斷，相較前代晶片來說，不僅晶片組更小、整體效能也有感提升 27%，在今年 MWC 2017，由 Sony mobile 搶到頭香，旗下怪獸級 Sony Xperia XZ Premium 為全球首款搭載 Qualcomm Snapdragon 835 的智能手機，下載速度可達 1Gbps。

然而根據(jù)可靠消息指出，高通全新的 S845 旗艦晶片預(yù)計從 10nm 制程提升至 7nm 制程，最明顯的就是晶片尺寸變得更小，但是效能還會再提高25％至35％，整體系統(tǒng)的設(shè)計同樣也會在 10 月份完成，另外還有一項消息指出，這次 7nm 制程的共同開發(fā)廠商，仍然會是三星電子，相信有了先前的合作經(jīng)驗，新一代處理器的開發(fā)，雙方將會更有默契。

除此之外，高通公司還被傳出將于本周發(fā)表中階處理晶片 Qualcomm Snapdragon 660，它是一顆八核心處理晶片，共提供四顆 Cortex-A73，時脈為 2.3GHz、四顆 Cortex-A53，時脈為 1.9GHz，搭配的影片處理晶片為 Adreno 512 GPU，并且內(nèi)建 X10 LTE 數(shù)據(jù)晶片，支援 Quick Charge 4.0 快充，并支援 LPDDR4X 1866 MHz RAM 和 UFS 2。

傳聞還指出，該晶片將會被應(yīng)用在新一代三星Galaxy C系列(C10)、紅米 Pro 2、小米 Max 2、Oppo R11、Vivo X9s Plus和Nokia 7、Nokia 8。