蘋果（Apple）iPhone 7市場(chǎng)消息不斷，傳出iPhone 7采用技術(shù)可降低電磁干擾，蘋果已委由2家專業(yè)委外封測(cè)廠（OSAT）負(fù)責(zé)，但可惜并不是日月光和硅品。

韓國(guó)科技媒體網(wǎng)站ETNews報(bào)導(dǎo)，蘋果正在應(yīng)用一項(xiàng)電磁干擾（EMI）的遮蔽技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)被使用在iPhone 7新產(chǎn)品。透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運(yùn)作效能，也可以降低人們對(duì)于智慧型手機(jī)電磁干擾的疑慮。

ETNews指出，蘋果正在將這項(xiàng)電磁干擾遮蔽技術(shù)，應(yīng)用在iPhone 7的數(shù)位晶片、射頻晶片、無線通訊晶片以及應(yīng)用處理器等主要晶片。

其中，蘋果已委由星科金朋（STATS ChipPAC）和艾克爾（Amkor）這兩家專業(yè)封測(cè)廠，負(fù)責(zé)iPhone 7主

要晶片的電磁干擾遮蔽技術(shù)，相關(guān)作業(yè)將在韓國(guó)進(jìn)行。

報(bào)導(dǎo)表示，以往這項(xiàng)技術(shù)已被應(yīng)用在印刷電路板和連接器等，不過此次是蘋果首次將相關(guān)技術(shù)應(yīng)用在主要晶片領(lǐng)域，應(yīng)用范圍更擴(kuò)大，主因是來自無線通訊晶片和數(shù)位晶片的電磁干擾增加。

此外，這個(gè)電磁干擾遮蔽技術(shù)，也可讓蘋果iPhone7內(nèi)部的零組件封裝更精緻，提高晶片整合密度，可增加電池容量，不過采用相關(guān)技術(shù)后，主要晶片的制造成本可能因此增加。

有關(guān)iPhone 7的技術(shù)規(guī)格消息不斷傳出。國(guó)外媒體日前報(bào)導(dǎo)，iPhone 7可能搭配雙顆揚(yáng)聲器，讓iPhone 7具備立體聲的功能。

不過iPhone 7內(nèi)建的微型麥克風(fēng)，可能不會(huì)設(shè)計(jì)噪音消除功能，噪音消除功能可能要到2017年的iPhone 7s系列，才會(huì)有眉目。

大部份國(guó)外媒體研判，iPhone 7可能在今年第3季量產(chǎn)。iPhone 7將正式取消3.5mm規(guī)格耳機(jī)插口，轉(zhuǎn)向配備新款藍(lán)牙無線原配耳機(jī)。

蘋果可能計(jì)畫將頭戴式耳機(jī)孔從iPhone 7設(shè)計(jì)中移除，改以蘋果自家all-in-one傳輸連接埠Lightning connector。透過這樣的設(shè)計(jì)，iPhone 7厚度可能會(huì)變薄，比iPhone 6s/6s Plus的7.1公厘，再變薄1公厘。

此外，大部分國(guó)外媒體預(yù)測(cè)，iPhone 7可能搭配最新A10處理器、采用隱藏式的螢?zāi)恢讣y辨識(shí)功能，會(huì)繼續(xù)采用3D Touch方案，可能具備防水和防塵的功能、內(nèi)建健康追蹤的應(yīng)用軟體平臺(tái)設(shè)計(jì)。

凱基投顧分析師郭明錤預(yù)先研判，iPhone 7 Plus可能有2種版本，差別在于主相機(jī)分別是單鏡頭（Single-camera）以及雙鏡頭（Dual-camera）。部分iPhone 7 Plus可能配備雙照相鏡頭。 

他預(yù)期，今年雙鏡頭機(jī)種占整體iPhone 7 Plus比重約25%到35%。