針對(duì)明年發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科表示本身市場(chǎng)策略仍著重在多核心架構(gòu)應(yīng)用，認(rèn)為在此設(shè)計(jì)下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運(yùn)作彈性，以及相對(duì)節(jié)電與溫度控制等好處，犟調(diào)處理器核心自主架構(gòu)設(shè)計(jì)并非最終議題，但未來若有必要的話，其實(shí)也不排除自主架構(gòu)設(shè)計(jì)。另一方面，針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持續(xù)犟調(diào)本身LTE技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科坦承確實(shí)目前在此領(lǐng)域發(fā)展仍處落后，但未來將會(huì)以大躍進(jìn)方式持續(xù)追趕至與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并駕齊驅(qū)規(guī)模。

　　至于先前提到的新款高階處理器Helio X20，聯(lián)發(fā)科也確認(rèn)將在明年第一季內(nèi)用于諸多終端設(shè)備，藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場(chǎng)抗衡。另外，針對(duì)近期有所傳聞的Helio X30，聯(lián)發(fā)科也再次確認(rèn)將采用“4＋2＋2＋2“四叢集的10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)期最快在明年第一季內(nèi)問世。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明，目前依然看好多核心架構(gòu)設(shè)計(jì)市場(chǎng)策略，認(rèn)為在此設(shè)計(jì)下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運(yùn)作彈性，以及相對(duì)節(jié)電與溫度控制等好處，因此明年依然會(huì)維持相同發(fā)展方向。而針對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手先后進(jìn)入處理器核心自主架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科仍維持與ARM合作，并且藉由不同優(yōu)化技術(shù)、設(shè)計(jì)達(dá)成最佳效能表現(xiàn)，并且與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做出差異化，同時(shí)認(rèn)為認(rèn)為自主架構(gòu)并非處理器效能最終關(guān)鍵。

　　不過，針對(duì)市場(chǎng)需求與日后本身技術(shù)更為成熟階段，聯(lián)發(fā)科也表示未來仍有可能進(jìn)入自主架構(gòu)設(shè)計(jì)發(fā)展，但以目前發(fā)展情況來看，認(rèn)為并沒有此類必要。

　　在相關(guān)消息中，Helio X30預(yù)期將采用特殊四叢集檔位設(shè)計(jì)，相比三叢集檔位設(shè)計(jì)的Helio X20將提供更細(xì)膩的處理器效能控制，藉此發(fā)揮精準(zhǔn)的電池?fù)p耗表現(xiàn)，至于處理器設(shè)計(jì)則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu)，搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu)，另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu)，形成“4＋2＋2＋2“的全新10核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，而處理器則可能由臺(tái)積電16nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)。

　　而預(yù)計(jì)在明年第一季推出的Helio X20，首波應(yīng)用產(chǎn)品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6吋游戲手機(jī)，架構(gòu)設(shè)計(jì)則以現(xiàn)行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4＋4“對(duì)稱核心配置為基礎(chǔ)，另外加上雙核心設(shè)計(jì)的Cortex-A72構(gòu)成“4+4+2“，總計(jì)10組核心的三叢集檔位配置規(guī)格。

　　LTE技術(shù)將大躍進(jìn)追趕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，放眼5G網(wǎng)路

　　針對(duì)Qualcomm等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手犟調(diào)本身有數(shù)十年的通訊技術(shù)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，認(rèn)為將能以此發(fā)揮更完整的行動(dòng)處理器效能表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對(duì)此表示確實(shí)本身在LTE等通訊技術(shù)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有相當(dāng)差距，但犟調(diào)目前雖然將主力放在LTE Cat.6規(guī)格技術(shù)，但下一階段目標(biāo)將會(huì)放在規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)尚未底定的5G網(wǎng)路技術(shù)，預(yù)期將能以大躍進(jìn)方式進(jìn)行追趕，藉此實(shí)現(xiàn)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手并駕齊驅(qū)規(guī)模。

　　至于在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展部分，聯(lián)發(fā)科則表示除持續(xù)投入自有物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)范，同時(shí)也會(huì)加入蘋果HomeKit、Qualcomm主導(dǎo)的AllJoyn、Google Weave，以及市場(chǎng)常見技術(shù)規(guī)格，預(yù)期將以橋接方式達(dá)成萬物相連的應(yīng)用模式。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明，未來將會(huì)進(jìn)一步將主力放在包含車聯(lián)網(wǎng)、無人機(jī)、數(shù)位家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，但在智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍維持至少會(huì)有10%成長(zhǎng)率的信心，同時(shí)也會(huì)持續(xù)投入包含中國、歐美與開發(fā)中國家市場(chǎng)發(fā)展。